風(fēng)華高科貼片電容器整體斷裂檢測報告及分析
通過剖片可以發(fā)現(xiàn)電容器內(nèi)部因裝配過程中偶爾受過外力作用引發(fā)隱性裂紋，這些隱性裂紋通過吸收空氣會導(dǎo)致絕
緣電阻下降，引起電容器性能不良，這就是在制成后電容器內(nèi)部裂紋zui終斷裂失效的不良原因現(xiàn)象。
電容器整體斷裂
  從樣品磨片后清楚看出，高壓電容器由于受過外力作用出現(xiàn)明顯的內(nèi)部瓷體裂紋，這些隱性裂紋通過吸收空氣
會導(dǎo)致絕緣電阻下降，引起電容器性能不良，通常這種跡象的出現(xiàn)是無規(guī)律的。
我們知道，生產(chǎn)高壓貼片電容 的主要成分是電子陶瓷（陶瓷材料的一種）。脆性強(qiáng)是陶瓷材料的先天性弱點，其直觀表
現(xiàn)為在外加負(fù)荷下斷裂是無先兆的、暴發(fā)性的；間接表現(xiàn)為抗機(jī)械沖擊性和溫度急變性差。脆性的本質(zhì)主要由化學(xué)鍵
和晶體結(jié)構(gòu)所決定，自然陶瓷材料缺乏像金屬那樣在受力（如彎曲應(yīng)力）狀態(tài)下發(fā)生滑移引起塑性變形的能力且易于
引起應(yīng)力的高度集中，材料一旦處于受力狀態(tài)就難于通過滑移所引起的塑性形變來松弛應(yīng)力。
綜上，敝司分析認(rèn)為“不良品發(fā)生原因”如下：電容在使用過程中受過強(qiáng)外力導(dǎo)致其破裂（如果破裂不是很嚴(yán)重，
它的存在方式是隱性的即破裂只發(fā)生在電容內(nèi)部，外觀并不能觀察到任何異常；如果破裂比較嚴(yán)重，它的存在方式會從
電容內(nèi)部延伸至外部，zui終電容器整體斷裂.你可能關(guān)注的文章:MLCC高壓貼片電容斷裂擊穿燒毀失效的原因分析和檢測
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