HELLER八溫區(qū)回流焊1826MK5，在盡量減少預(yù)防性維護(hù)和占地面積的同時(shí)，提供一致的性能，以滿足高容量要求。無(wú)鉛應(yīng)用；簡(jiǎn)易維護(hù)保養(yǎng)；節(jié)能省氮。
HELLER回流焊優(yōu)勢(shì)：
新冷卻管式免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運(yùn)行的同時(shí)被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時(shí)的預(yù)防性維護(hù)。 此外，專有的無(wú)助焊劑網(wǎng)孔板系統(tǒng)能夠限制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護(hù)時(shí)間，也能提高生產(chǎn)率。
加強(qiáng)型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護(hù)，從而在超堅(jiān)固的面板上實(shí)現(xiàn)超低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統(tǒng)去除了凈流，因此，可以減少40%的耗氮量。通過(guò)與KIC合作研發(fā)的Profile一步到位，僅輸入PCB的長(zhǎng)度、寬度和重量，就能立刻對(duì)剖面進(jìn)行設(shè)置。海量的溫度曲線和時(shí)時(shí)更新的焊膏數(shù)據(jù)庫(kù)為您完成其余的工作！
新Blow Thru冷卻模組可提供大于3攝氏度每秒的冷卻率，甚至是在LGA 775上也可以實(shí)現(xiàn)上述冷卻率。該冷卻率滿足超嚴(yán)格無(wú)鉛曲線要求。
ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級(jí)的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對(duì)所有的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，并快速方便的報(bào)告SPC。
軟件能對(duì)不同生產(chǎn)時(shí)段狀況（如產(chǎn)能大、產(chǎn)能一般、待機(jī)狀態(tài)）時(shí)的排風(fēng)量進(jìn)行調(diào)控，使能源消耗低。
HELLER1826MK5八溫區(qū)回流焊
HELLER八溫區(qū)回流焊規(guī)格參數(shù)：
型號(hào) | 1826MK5 | ||
類型 | 空氣 | 氮?dú)?/span> | |
加熱區(qū)數(shù)量 | 8Top | ||
| 8Bottom | ||
冷卻區(qū) | 2 | ||
傳輸系統(tǒng) | 傳送方式 | 網(wǎng)帶+導(dǎo)軌 | 導(dǎo)軌 |
| 固定邊傳送方向 | Front Fixed/L→R（std） | |
| 寬度控制 | Power Control/Computer Control | |
| 自動(dòng)潤(rùn)滑 | yes | |
助焊劑過(guò)濾系統(tǒng) | G5 | Option | std |
Filter Filtration | COOLPIPE | Option | |
溫度范圍 | 25℃-350℃ | ||
溫度精度 | ±1℃ | ||
橫向溫度偏差 | ±2℃ | ||
測(cè)度曲線系統(tǒng) | 5-Thermocouple Profiling | ||
基板大寬度 | 20"50.8cm std | ||
耗電量（恒溫后） | Approx6.6-9.5kw | ||
電源 | Power Source AC380V 50/60Hz | ||
機(jī)器總長(zhǎng) | 4.65M | ||
深圳市智馳科技有限公司專業(yè)供應(yīng)SMT回流焊，提供回流焊維修保養(yǎng)服務(wù)及配件供應(yīng)。
