顯示屏 | 256 x 256 |
重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
聲速范圍 | 1000-10000m/s |
增益范圍 | 0-100 B |
直探頭（S3568 2.5）深度測量范圍 | 7-7200mm |
角探頭深度測量范圍 | S5128 2.5，2-1600mm |
S5096 5.0，2-1300mm | |
DFA探頭（M9060）深度測量范圍 | 7-300mm |
DFA探頭（M9065，M9170）深度測量范圍 | 2-300mm |
類型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
電源 | 鋰電池 |
輸出電壓 | 11.1V |
電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
工作時間 | ≤7.5h |
重量 | 1.8Kg |
操作溫度 | -10~55℃ |
DFA數(shù)字聚焦特點
•可使用多種波型檢測（橫波應用于焊縫檢測，縱波應用于母材檢測）
•DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對應，大大減小近焊縫區(qū)域的清理
•可手動改變DFA的聲學模塊
•可快速切換不同類型的DFA
•DFA數(shù)字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率
•DFA可以使用編碼器（提供可選）
各種陣列探頭的特點
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測，減少焊縫附近的表面準備
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達的部位檢測
聲學模塊出現(xiàn)磨損后，可直接手動更換，不影響現(xiàn)場操作，提高檢測效率。更換的聲學模塊匹配各種管徑，大大擴展了檢測范圍。
優(yōu)勢
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測出金屬、塑料和復合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細結果。
•能可視化被檢物體的內部結構，實時成像部分，25幀/秒的畫面更新率。
•能沿著焊縫進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準備時間，提高了檢測效率。
•提供了高畫面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。
2、 數(shù)據易解釋
•物體內部結構的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實時成像形式呈現(xiàn)，易用的長度和深度標尺使結果更容易分析。
•自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。
操作特點
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角，當切換到FLAW DETECTOR模式時，能快速正確地選擇一個單探頭
•測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號
•設定標尺和與DFA相關的可視化區(qū)域位置
•2個可調節(jié)的波門，用于自動測量缺陷的位置
•直接調節(jié)斷層掃描的對比度
•對特定物體，可設定創(chuàng)建，保存和選擇
•從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號
•通過校準試塊，半自動校準
