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EVG501-晶圓鍵合機(EVG鍵合機可用于*封裝 TSV 微流控加工)

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  • 型號
  • 品牌
  • 所在地上海
  • 更新時間2022-08-17
  • 廠商性質其他
  • 所在地區(qū)上海
  • 實名認證已認證
  • 產品數(shù)量100
  • 人氣值581
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EVG501晶圓鍵合機*封裝TSV微流控加工EVG鍵合機(晶圓鍵合機)基本功能:用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG501-晶圓鍵合機(EVG鍵合機可用于*封裝 TSV 微流控加工) 產品詳情

  EVG501 晶圓鍵合機 *封裝 TSV 微流控加工

  EVG鍵合機晶圓鍵合機基本功能:用于學術和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

  EVG鍵合機晶圓鍵合機適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓*封裝等。

一、簡介

  EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)晶圓鍵合機,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。

二、EVG鍵合機EVG501特征

  帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

  的壓力和溫度均勻性

  與EVG的機械和光學對準器兼容

  靈活的設計和研究配置

  從單芯片到晶圓

  各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

  可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

  可升級陽極鍵合

  開放式腔室設計,便于轉換和維護

  兼容試生產需求:

  同類產品中的擁有成本

  開放式腔室設計,便于轉換和維護

  最小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡

  程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機參數(shù)

  晶圓鍵合機鍵合力:20kN

  加熱器尺寸:

  150mm(最小為單個芯片)

  200mm(最小100mm)

  真空:標準0.1mbar(可選1E-5 mbar)



關鍵詞:加熱器 標準
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