“布氏硬度圖像測(cè)量系統(tǒng)”,是綜合應(yīng)用光學(xué)、電子、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、圖像分析等各種學(xué)科的新技術(shù)，針對(duì)布氏硬度檢測(cè)而開(kāi)發(fā)的系列產(chǎn)品。

該系統(tǒng)將圖像測(cè)量系統(tǒng)與硬度試驗(yàn)機(jī)相結(jié)合。操作人員僅需操控計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，即可對(duì)成像在屏幕上的硬度圖像進(jìn)行測(cè)量，并進(jìn)而完成布氏硬度測(cè)量等工作。

該系統(tǒng)降低了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度、減少了操作人員視覺(jué)疲勞導(dǎo)致的人為誤差，實(shí)用性強(qiáng)、操作簡(jiǎn)便、測(cè)量精度高、測(cè)量重復(fù)性好，是硬度檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展和趨勢(shì)。

 HYHB布氏圖像處理軟件

 性能特點(diǎn)：

1． 方便的使用性能：直接插入布氏系統(tǒng)目鏡，方便快捷。

2． 光學(xué)設(shè)計(jì)：保證布氏壓痕圖像亮暗分明、清晰度高，便于觀(guān)察及測(cè)量。對(duì)于表面粗糙，甚至是表面銹蝕的試樣，也能獲得良好的成像效果。

3． 高分辨數(shù)字成像：采用工業(yè)級(jí)300萬(wàn)像素?cái)?shù)字?jǐn)z像頭，即使對(duì)于小壓痕，也能得到較高的分辨率，提高測(cè)量精度。可切換兩組不同倍率鏡頭。

4． 圖像分析：通過(guò)數(shù)字頭對(duì)壓痕直徑進(jìn)行800次（及以上）的隨機(jī)測(cè)試，并得到平均值，減少人工讀數(shù)或點(diǎn)取壓痕的隨機(jī)誤差，提高測(cè)量結(jié)果的重復(fù)性。

5． 高速的測(cè)量速度：自動(dòng)測(cè)量功能，可在一秒鐘內(nèi)顯示準(zhǔn)確的硬度值及壓痕直徑。

 技術(shù)規(guī)格：

1． 光學(xué)系統(tǒng)：光學(xué)鏡頭。可用于不同直徑的壓痕測(cè)量。

2． 數(shù)字成像：300萬(wàn)工業(yè)級(jí)數(shù)字?jǐn)z像頭，分辨率1280X1024。

3． 照明電源：USB直接供電，方便快捷，可用于現(xiàn)場(chǎng)操作。

4． 測(cè)量范圍：可測(cè)量壓痕范圍在1.2mm到6mm。

5． 測(cè)量速度：對(duì)于正常壓痕，自動(dòng)測(cè)量時(shí)間度小于1秒。