武藏野電子Model 110雙噴射自動電解拋光機MUSASHINO
雙噴射自動電解拋光機Model 110，Model 120，超聲波圓盤切割機Model 170，超精密凹坑環(huán)磨床Model 200，樣品拋光夾具Model 160，用于FIB后處理的Nanomill設(shè)備Model1040，TEM 離子銑削裝置Model 1051，SEM 離子銑削裝置Model 1061
武藏野電子Model 110雙噴射自動電解拋光機MUSASHINO
武藏野電子Model 110雙噴射自動電解拋光機MUSASHINO
雙噴射自動電解拋光機Model 110，Model 120，超聲波圓盤切割機Model 170，超精密凹坑環(huán)磨床Model 200，樣品拋光夾具Model 160，用于FIB后處理的Nanomill設(shè)備Model1040，TEM 離子銑削裝置Model 1051，SEM 離子銑削裝置Model 1061，等離子清潔器Model1020
產(chǎn)品介紹
Model 110 / Model 120
110 型采用雙噴射裝置同時拋光樣品的兩面。
在幾分鐘內(nèi)實現(xiàn) TEM 電子顯微鏡的樣品制備。
由110型（電解拋光裝置）和120型（自動電源控制裝置）組成。
特征
雙噴射方式可同時拋光樣品的兩面
自動化操作
幾分鐘內(nèi)即可完成高質(zhì)量樣品制備
高精度拋光完成檢測系統(tǒng)，防止拋光不足和拋光過度
耐腐蝕材料使用防止腐蝕
樣品架與電子顯微鏡兼容，拆卸時防止變形
也可特殊定制所需尺寸的樣品架
也可使用特殊容器在低溫下制備樣品- 溫度環(huán)境 可能
電解液流量、拋光電壓、末端檢測靈敏度、雙噴嘴和樣品架位置均可輕松調(diào)節(jié)。
超聲波圓盤切割機Model 170
可以從硬而脆的樣品中切出用于透射電子顯微鏡 (TEM) 的樣品，而不會造成損壞。
從厚度約10mm的樣品上切割出圓盤狀樣品，
從一定尺寸的塊上切割出直徑3mm以下的圓柱形樣品，以及切割出
制作XTEM樣品時使用的矩形晶片。 你可以。
特征
能夠以最小的損傷切割樣品
能夠切割薄樣品（>10 µm）到厚樣品（<1 cm）
能夠切割盤狀、棒狀或矩形樣品
自動終止功能
精確定位控制
顯微鏡附件標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
超精密凹坑環(huán)磨床Model 200
這是一種機械拋光裝置，用于制備透射電子顯微鏡 (TEM) 的薄樣品。
非常適合使用離子銑削設(shè)備作為樣品制備的最后階段。
特征
適合離子銑削的預(yù)拋光
自動控制研磨速率
出色的最終拋光精度（±1μm）
通過內(nèi)置微處理器自動控制拋光工作
40倍顯微鏡用于樣品定位和樣品制備
可以觀察
種類繁多拋光工具可對難加工的材料進行拋光
可拋光多種凹痕和平面
正在加工的樣品厚度實時顯示在液晶面板上
達(dá)到所需的最終樣品厚度后自動進行內(nèi)置停止裝置機構(gòu)
可對各種材料進行拋光，并有多種拋光工具（輪）可供處理大型樣品（<5mm）。
內(nèi)置研磨速率自動控制功能，根據(jù)待拋光材料的硬度自動降低研磨銷，因此不會損壞樣品。
也可以用定時器進行拋光。此時，砂輪的轉(zhuǎn)速和磨銷的下降速度根據(jù)設(shè)定的時間自動調(diào)節(jié)。
拋光開始和結(jié)束時，拋光輪自動升高250μm，防止損壞樣品。
通過使用凹坑磨床將樣品細(xì)化到一定程度，可以縮短離子銑削所需的時間。
樣品拋光夾具Model 160
使用標(biāo)尺可以精確控制樣品的拋光厚度。
這是安裝在超精密凹坑磨床 Model 200 上的拋光夾具。
特征
非常適合樣品制備的預(yù)處理
Dimler拋光時間大大縮短
能夠產(chǎn)生均勻的薄片
控制樣品厚度
減少拋光造成的樣品損壞
用于FIB后處理的Nanomill設(shè)備Model1040
這是一款針對FIB（聚焦離子束）制備的TEM樣品的后處理銑削設(shè)備，它使用超低能量的聚焦離子束
來產(chǎn)生適合透射電子顯微鏡（TEM）觀察的最高質(zhì)量的樣品。
特征
超低能量惰性氣體離子源
具有掃描功能的濃縮離子束
無需再沉積即可去除受損層
非常適合后聚焦離子束 (FIB) 處理
使用傳統(tǒng)方法制備樣品 - 室溫至低溫
納米銑削
快速樣品高通量應(yīng)用的交換
計算機控制、可編程、易于使用的設(shè)備
無污染的干式真空系統(tǒng)
當(dāng)使用FIB制備樣品時，表面層常常變成非晶態(tài)或注入鎵，這種受損層的尺寸可以是10 nm至30 nm。NanoMill 是去除此類受損層的理想設(shè)備。使用 SED（二次電子探測器）獲取樣品的圖像，并且可以將離子研磨到僅所需的位置，從而防止再沉積。
TEM 離子銑削裝置Model 1051
這是一款用于創(chuàng)建高質(zhì)量 TEM 樣品的離子銑削設(shè)備。
可以對任何樣品和任何應(yīng)用進行離子銑削。
特征
1051 型 TEM 銑床是一種離子銑削設(shè)備，用于生產(chǎn)用于透射電子顯微鏡 (TEM) 的無損傷、高質(zhì)量樣品。
獲得的 TrueFocus 離子源可在較寬的加速電壓范圍內(nèi)保持較窄的光束直徑。
離子束加速電壓可在100eV至10keV范圍內(nèi)設(shè)定，銑削角度可在-15°至+10°范圍內(nèi)任意設(shè)定，因此可用于從高速銑削到高速銑削的所有工藝。樣品到最終拋光。
配備裝載鎖定機構(gòu)（預(yù)備排氣室），可以快速裝載和卸載樣品。
提供多種選件，包括液氮冷卻系統(tǒng)、銑削位置微調(diào)支架和真空密封移動膠囊。
SEM 離子銑削裝置Model 1061
是一款用于創(chuàng)建高質(zhì)量 SEM 樣品的離子銑削設(shè)備?？梢詫θ魏螛悠泛腿魏螒?yīng)用進行離子銑削。
特征
1061 型 SEM 銑削機是一種離子銑削設(shè)備，用于生產(chǎn)無損傷、高質(zhì)量的掃描電子顯微鏡 (SEM) 樣品。
配備兩個離子源，可以從兩個方向進行高速銑削。
配備自動樣品位置檢測功能，可針對任意高度的樣品自動調(diào)整載物臺位置。
可選的橫截面裝載站可以精確對準(zhǔn)銑削位置和屏蔽罩，以產(chǎn)生高質(zhì)量的橫截面。
另一個特點是，可以通過調(diào)整焦點來調(diào)整光束直徑，從而為任何樣品和任何應(yīng)用提供的離子銑削。
等離子清潔器Model1020
該等離子清潔器非常適合去除有機污染物。
使用低能量反應(yīng)等離子體，可以僅去除有機物質(zhì)，而不改變樣品的成分或性質(zhì)。
特征
清除TEM樣品和樣品架上的污垢。
顯著提高TEM分析和分辨率。
幾乎沒有因清洗而導(dǎo)致試件的溫度上升或顯微組織的變化。
可使用Philips、Hitachi High Technologies、JEOL、Topcon等公司的側(cè)入式TEM樣品架。
采用高頻（HF）無電極等離子體發(fā)生。
與多種加工氣體兼容。
防油真空系統(tǒng)可對測試樣品進行超清潔。
減少對使用溶劑的清潔過程的依賴。
1020 型對于清潔 TEM 樣品至關(guān)重要。通過采用低能高頻（HF）等離子體，我們可以有效去除材料研究樣本中非晶化和碳?xì)浠衔镂廴镜呢?fù)面影響，并在不改變其元素組成或結(jié)構(gòu)特征的情況下清潔其表面。強大的清洗能力和無油真空系統(tǒng)提供的標(biāo)本清洗效果。1020 型可與所有市售 TEM 側(cè)入式樣品架一起使用。
