SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。
| 產(chǎn)品名稱 | SYJ-DS100精密手動劃片機 |
| 產(chǎn)品型號 | SYJ-DS100 |
| 安裝條件 | 1.本設備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水：無。 3.電：無。 4.氣：無。 5.工作臺尺寸：300mm*300mm。 6.通風裝置：需要。 |
| 切割過程 | |
| 1、調(diào)整金剛石劃片的高度 2、調(diào)整彈簧的壓力 3、放置樣品進行切割  | |
| 更換金剛石劃片 | |
| 1、將金剛石劃片高度調(diào)節(jié)盤和彈簧壓力調(diào)節(jié)盤旋轉(zhuǎn)到原點0 2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿 3、把把手向左轉(zhuǎn)動90度 4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃片 5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置，并設置導桿  | |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | |
| 尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |  |
