在電鍍及表面處理或電子元件生產(chǎn)過(guò)程中需要快速且精確地測(cè)定鍍層的厚度，雖然鍍層測(cè)厚儀的種類很多，但不管是磁性測(cè)厚儀，還是電解式的、庫(kù)侖式測(cè)厚儀等都達(dá)不到臺(tái)式測(cè)厚儀的精確度。臺(tái)式儀器配備SDD探測(cè)器，X射線從上向下照射，能夠在測(cè)量臺(tái)上對(duì)樣品進(jìn)行輕松定位。

臺(tái)式測(cè)厚儀儀器特點(diǎn)

• X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)
• 由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)（最大可達(dá) 80 mm），適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
• 通過(guò)可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試
• 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）
• 操作簡(jiǎn)單且性價(jià)比高。
• 自下而上進(jìn)行測(cè)量，從而快速、簡(jiǎn)便地定位樣品
• 廣泛適用：為各個(gè)行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號(hào)
• 以非破壞性方式進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量與元素分析
• 帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測(cè)器 (SDD)的機(jī)型，可對(duì)極薄鍍層及微量成分進(jìn)行精確測(cè)量

800A優(yōu)勢(shì)

針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；

軟件可分析最高5層25種元素鍍層；

通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；

配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析；

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；

高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。

?儀器規(guī)格：

外形尺寸 ：550 mm x 480mm x 470 mm （長(zhǎng)x寬x高）

樣品倉(cāng)尺寸 ：500mm×360 mm ×215mm （長(zhǎng)x寬x高）

儀器重量 ：90kg

供電電源 ：交流220±5V

最大功率 ：330W

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

應(yīng)用領(lǐng)域：

線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)

手表、精密儀表制造行業(yè)

鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析  

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

汽車(chē)、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)

衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)

其他樣品鍍層測(cè)試