電子元器件氣密性檢測儀適用于：
各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏、蠕變試驗性能的量化測定；
各種防盜瓶蓋的密封性能及脫扣強度測試。包括可樂瓶蓋、礦泉水純凈水瓶蓋、飲料瓶蓋等；
各種軟管整體密封性能、耐壓強度、帽體連接強度、脫扣強度、熱封邊封口強度、扎接強度等指標(biāo)的量化測定；
各種氣霧劑閥門的密封性能的測試。包括各種殺蟲劑、摩絲、啫喱水、藥用噴劑、自噴漆等；
各種三邊封包裝袋，熱封強度測定
各種薯片圓筒及復(fù)合紙杯端蓋開啟力試驗.

電子元器件氣密性檢測儀  技術(shù)特征
大液晶顯示測試過程曲線、PVC操作面板,人性化設(shè)計
專業(yè)電腦軟件操作系統(tǒng),方便用戶連接計算機進行數(shù)據(jù)保存、分析、打印
傳感器系統(tǒng)，有效的保證了試驗結(jié)果的準(zhǔn)確性
一機具備端蓋脫離、防盜瓶蓋、蠕變試驗、軟管試驗、蠕變破裂、氣霧劑閥門、蠕變到破裂等七項單獨實驗項目,滿足不同測試需要
適用正壓原理，膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗方法
配備微型打印機,快速打印實驗結(jié)果
通過調(diào)換不同夾具，可擴展進行多種試驗項目

電子元器件氣密性檢測儀  測試原理
通過向樣品中注入一定壓力氣體,經(jīng)過一定保壓時間,儀器自動判斷試樣是否密封完好或者爆破時Z大壓力值.

電子元器件氣密性檢測儀

電子元器件氣密性檢測儀  技術(shù)參數(shù)
測量范圍：0～250kPa；0～36.3 psi（選購）
0～1MPa；0～145.2psi（常規(guī)）
0 ～1.6 MPa;  0 ～ 232.1 psi（選購）
測量誤差：±1%精度
氣源壓力：0.4MPa～0.9MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管

以上電子元器件氣密性檢測儀信息，由濟南三泉中石實驗儀器有限公司發(fā)布。