非破壞,非接觸式檢測分析,快速。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
搭配內建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學20倍影像放大功能,更能對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
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